金融界10月24日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向環(huán)旭電子提問：環(huán)旭電子成立微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，并推出突破性的SiP雙引擎技術(shù)平臺(tái)。該平臺(tái)為模塊生產(chǎn)提供全方位的解決方案，利用成熟的tr­a­n­s­f­er mo­l­d­i­ng技術(shù)滿足大規(guī)模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時(shí)，Pr­i­n­t­i­ng En­c­ap技術(shù)憑借其高密度、可靠性強(qiáng)且高度彈性的封裝能力，可針對(duì)各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)靈活的模塊化。該技術(shù)主要應(yīng)用哪些領(lǐng)域以及產(chǎn)品上？謝謝！

　　公司回答表示：環(huán)旭電子MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心，推出SiP雙引擎技術(shù)平臺(tái)，提供高靈活的系統(tǒng)封裝解決方案，幫助客戶突破產(chǎn)品的開發(fā)難題，此創(chuàng)新解決方案可針對(duì)不同的市場應(yīng)用進(jìn)行快速模塊化設(shè)計(jì)。Printing Encap為模塊封裝提供了創(chuàng)新的方法，透過在真空腔體中以液態(tài)封膠印刷方式實(shí)現(xiàn)塑封，不需要定制模具，開發(fā)周期從12周大幅縮短至1周，是一個(gè)相當(dāng)俱有成本效益的制程技術(shù)。Kaiyun中國