中江立江電子申請基于層壓陶瓷的印刷電路生成方法及裝置專利減小了層壓陶瓷基板體積
金融界2024年11月6日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,中江立江電子有限公司申請一項(xiàng)名為“一種基于層壓陶瓷的印刷電路生成方法及裝置”的專利,公開號 CN 118900504 A,申請日期為2024年8月。
專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N基于層壓陶瓷的印刷電路生成方法及裝置,涉及陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)域。首先提供多層陶瓷基板,接著基于每層陶瓷基板的相同位置刻蝕至少兩條平行的條狀通路孔,再基于條狀通路孔填充導(dǎo)電材料,并形成電容器,然后基于每層陶瓷基板的表面制備印刷電路,其中,每層陶瓷基板的印刷電路通過條狀通路孔內(nèi)的導(dǎo)電材料與其它層陶瓷基板的印刷電路相連,最后對多層陶瓷基板進(jìn)行層壓,并通過熱壓形成層壓陶瓷基板。kaiyun中國網(wǎng)站